硅统科技18日在微软举办的WinHEC研讨会中，首度展出即将发展的550系统单芯片(SoC)基板，整合处理器、绘图芯片与南北桥芯片组，并延伸出551与552等系列产品抢攻信息家电(IA)市场。硅统摊位正对面的威盛也展出对应产品Matthew，两家公司争战将由计算机延伸到IA领域。

硅统科技的550自去年11月首度披露后，可说是千呼万唤始出来，而昨天首度亮相的550基板样品，将可被应用在包括视频转换器(STB)与其他有线网络终端产品上；定位有些类似美国国家半导体(NS)Geode芯片的550，为因应IA市场量小多样的特性，也特别向上延伸出551与552(最高档)两条产品线，而552相较于基本款550来说，增加支持Sony Memory Stick、SPIDF六声道音效、加密功能的Smart Card以及数字视频讯号录放影等四项功能，而550整合的美商RISE处理器速度自266MHz至300MHz。

据了解，硅统550可望于年中正式发表、第三季量产，以0.18微米制程生产，并搭配自有三合一网络卡芯片作为传输接口，依照等级与市场要求选配1394、802.11、ADSL与线缆调制解调器(Cable Modem)等，目前已交给客户验证当中，将支持SDRAM、微软操作系统以及Linux；但硅统昨天仍不愿公布价格区间与目前客户反应。