硅品、日月光将于今、明二日分别举行法人说明会，除了公布第一季营运状况外，也将对外说明第二季半导体景气预测与营运策略。由于市场库存调节不如预期，与晶圆代工业者产能利用率可能持续下跌至五成，日月光、硅品皆表示，第二季封装测试景气能见度预期会缩短至半个月。

为了回避受到动态随机存取内存(DRAM)景气波动影响，日月光自去年下半年便开始淡出DRAM市场，策略性转向争取通讯IC、消费性IC产品订单，虽然第一季欧洲客户阿尔卡特(Alctel)、Sigmtel等的通讯IC进入量产，部份日系整合组件制造商(IDM)的消费性IC也开始小量试产，但全球通讯产品库存调节不如预期，目前景气能见度已缩减至二周至三周，预计至第三季库存消化至正常水平后，产能利用率才会有大幅上扬状况。

看好日月光释出的DRAM产能，硅品上半年仍以争取DRAM与闪存(Flash)等产品为主，并由转投资公司南茂、泰林负责封装测试，由于三月开始DRAM库存消化情况已接近正常水平，这项固守内存市场的策略的确为其争取到不少国内DRAM制造厂订单。

硅品表示，在完成集团化布局后，硅品本业已转向经营逻辑IC相关产品，内存的封装测试则交由转投资公司负责，如此一来可以坐收专业分工效益，同时也不会失去内存这块市场。