行政院释出戒急用忍松绑政策延后实施风向球后，国内封装测试大厂日月光、硅品精密虽然也认为目前不适合赴大陆投资，但有鉴于国内封装测试营运成本节节高升，仍相继表达了赴大陆投资设厂的强烈意愿。

由于大陆有意扶植半导体后段封装测试业，尤其希望拉拢台湾业者前往大陆投资，以建立完善的产业下游建设，拉动台湾的晶圆代工业者前往大陆投资设厂，因此不仅提出相关框架与基板材料的配套计划，也给予「五免五减半」与快速通关出口等优惠。

在大陆低廉劳动力与庞大内需市场的吸引下，国内封装测试业者自去年底便开始评估赴大陆投资的风险，虽然现阶段大部份厂商都认为，大陆的市场环境并不适合移植台湾专业封测代工(subcontractor)的经营模式，但面对台湾厂日益升高的人力成本与物流成本，未来赴大陆投资设厂是一定要走的路。

*硅品董事长林文伯表示，硅品前进大陆的意愿十分强烈，只是现在大陆市场的税制与法规仍不稳定，因此现阶段不会到大陆设厂，但明年之后若台湾厂的营运成本太高无法吸收，赴大陆投资便成为唯一的选择。