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Artilux推出车用新一代高增益低杂讯半导体感测技术 (2022.12.19)
光程研创(Artilux)发表新一代半导体3D图像感测技术：雪崩光电二极体(GeSi APD, Germanium-Silicon Avalanche Photodiode)阵列技术，以高增益与低暗流的特性加上基於成熟的CMOS制程，藉由搭配光学相控阵列(OPA，Optical Phased Array)技术，提供更为优化的SWIR固态光达(Solid-State LiDAR)，增强感测效能，真正落实未来自驾车应用的经济安全性 |
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II-VI与Artilux推出3D感测摄像机 开发沉浸式元宇宙用户体验 (2022.07.18)
半导体雷射器公司II-VI与CMOS光学感测公司光程研创（Artilux）共同展示新一代3D感测摄像机，提供更宽广的侦测范围和更高的成像解析度，大幅增强感测效能，优化元宇宙生态圈的使用者体验 |
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是德科技即时示波器可在更短的时间内验证Terabit创新成果 (2018.07.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出新的Keysight Infiniium UXR系列，可支援 Terabit 研究的示波器，具有高达110 GHz的即时频宽、无可匹敌的256 GSa/s取样率，和最出色的信号完整性（最低杂讯和抖动） |
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无线通信IC制程技术探微 (2002.09.05)
无线通信IC已成为半导体产业未来发展的重要支柱，年产量高达四亿支左右的手机市场更是目前各大半导体厂商关注的重点，本文将以无线通信射频IC的制程技术为探讨重点，藉以说明半导体制程技术在该领域的发展与趋势 |
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看好光通讯发展GCS首度发表4吋自制的InP晶圆 (2001.06.14)
美商化合物半导体通讯组件供应大厂GCS(Global Communication Semiconductors)发表其自制的第一片麟化铟(InP)晶圆。GCS财务顾问陈正道表示，InP主要可供应光通讯0C768架构、3G的功率放大器、Ka-band无线功率放大器等产品使用 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
