美商化合物半導體通訊元件供應大廠GCS(Global Communication Semiconductors)發表其自製的第一片麟化銦(InP)晶圓。GCS財務顧問陳正道表示，InP主要可供應光通訊0C768架構、3G的功率放大器、Ka-band無線功率放大器等產品使用。目前有能力製作InP晶圓的業者包括TRW、Lucent、Rockwell等業者，但產量仍低。而GCS在技術開發完成後，將是目前少數有能力提供InP晶圓量產的代工業者。

目前GCS整體月產能可達約2,000片規模，GCS也計劃在美國擴廠，目前新廠規劃月產可達近5,000片，並以4吋晶圓投產為主，2002年第一季可進入量產。