茂德科技决定如期在本月23日投片，成为继Infineon后，全球第二家以12吋晶圆生产DRAM的厂商；力晶半导体也将紧随其后，预定在明年7月投片，明年第四季量产。

除此之外，华邦电、南亚科技也宣布绝不会在12吋晶圆中缺席，华邦电12吋晶圆厂预估最慢明年6月动工，南亚科技则预定在明年第二季开始装机，明年底量产。

而世界先进集成电路，则决定采取和母公司台积电策略合作方式，由台积电提供部分12吋厂商产能，承接高阶内存产品代工。

力晶半导体董事长黄崇仁14日即强调，12吋晶圆厂生产DRAM的成本只有8吋晶圆厂的二分之一，若没有盖12吋晶圆厂，国内DRAM厂未来只靠8吋晶圆厂制程技术提升，没有办法和有盖12吋晶圆厂的厂商竞争。