IC封装测试厂华新先进、华东先进及力成科技三家公司董事会日前通过，将于今年12月底合并，三家公司换股比率都是1：1，合并后资本额将达到67亿元，营运规模及实力将可大增。堪称国内DRAM近来在IC后段封装测试领域最大规模的策略联盟行动。

力成科技董事长蔡笃恭10日表示，这项合并案是于今年3、4月间展开。他表示，一开始是华东先进的股东日本东芝在前年主动提及，但力成科技鉴于当时能力仍未提升，未积极响应，经过一年，力成在内存封装测试奠定不错基础，一次到东芝开会时，华东先进副总经理于鸿祺再度提及，双方认为时机成熟，因而才会促成这项合并案。

蔡笃恭强调，这宗合并案，目的在扩大市场及资源整合。他强调，合并后新公司预估今年营收达100亿元，有机会成为全世界第一大内存专业封测厂，在国内实力直追日月光、硅品、华泰、南茂等。

三家公司已订10月9日分别举行股东临时会通过此一合并案。至于新公司董事长将由华新先进董事长焦佑衡担任并兼执行长，金士顿总经理蔡笃恭出任副董事长，至于目前三家公司总经理则仍将出任利润中心的总经理。因股东阵容资金雄厚且制程可相互支持，有利业务扩展，预估合并后新公司今年的营收将达到100 亿元。