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貿澤電子攜手ADI推出電子書 深入探討彈性製造 (2024.05.07)
推動創新、先進的新產品導入代理商貿澤電子 （Mouser Electronics）與Analog Devices, Inc. （ADI）合作推出最新的電子書，重點介紹生產設施如何透過彈性製造方法達到前所未有的處理速率、產品品質及成本效益 |
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英飛凌針對汽車應用推出最低導通電阻 80 V MOSFET OptiMOS 7 (2024.04.16)
英飛凌科技（Infineon）推出最新先進功率 MOSFET 技術— OptiMOS 7 80 V的首款產品IAUCN08S7N013。該產品的特點包括功率密度顯著提高，和採用通用且穩健的高電流SSO8 5 x 6 mm2SMD封裝 |
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M31驗證完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 佈局全球AI大數據儲存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米製程快閃記憶體接口ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽驗證，支援最高速達3.2GB/s，同時內部已著手開發5奈米ONFI 5.1 IP與3奈米ONFI 6.0 IP，並且已獲美國一線大廠採用，積極佈局人工智慧與邊緣運算應用的大數據存儲市場 |
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治水設施汰舊換新 屏東縣導入先進感測提升水情監測效率 (2023.11.22)
每逢夏季颱風出現時挾帶大量降雨，易造成屏東縣轄區淹水災情，今（2023）年4場侵台的颱風威力令人記憶猶新。屏東縣政府投入大量資源，進行重點抽水站水情監測站設備（CCTV）更新與升級，迄今年已在轄區易淹水區域設立39站水位站、68站影像監視站、18站路面淹水感測站的建置，每年持續進行設備維護與擴充 |
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熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化，兼具高強度特性，自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳，在航太、電動車等交通運輸，及3C、風力發電等領域廣受應用，近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍 |
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CHawk越南新先進製造工廠開業 將支援東南亞地區主要半導體客戶 (2023.08.10)
半導體和醫療保健產品精密部件、子系統和全整合組件供應商CHawk Technology 為其新的「越南GTI」中心舉行了開業剪彩儀式，該中心佔地51,000 平方英尺，擁有機器人電鍍生產線以及10k 級和100 級潔淨室 |
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愛德萬測試發表最新Per-pin數位轉換器與比較器 (2022.11.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表最新LCD HP (High-Performance，高效能) Per-pin數位轉換器和比較器模組。專為搭配T6391顯示驅動測試系統而研發的LCD HP模組，在效能表現上具備兩項關鍵升級 |
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ST與Metalenz合作提供光學超結構透鏡技術 (2022.07.04)
Metalenz與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飛行時間（Direct Time-of-Flight，dToF）感測器。
Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果，可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭 |
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聯發科與瑞薩採用Cadence Cerebrus AI方案 優化晶片PPA (2022.06.12)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈，Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶採用於其全新量產計劃。此基於 Cadence Cerebrus 採用人工智慧 (AI) 技術帶來自動化和擴展數位晶片設計能力，能為客戶優化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產力 |
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TI：先進駕駛輔助系統推動車輛安全穩步前行 (2022.04.15)
當我們讓車廠有能力打造易於安裝且符合成本效益的先進駕駛輔助系統時，車輛的安全功能更形主流，價格亦更為低廉。
這只是眨眼間的事，行車時，你一時被手機上跳出的簡訊、或坐在後座的小孩分散了注意力，轉瞬間，在你回過神前，車子已經行駛了好幾公尺，撞上前方急停的車輛 |
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CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP 滿足高效率、低延遲連接需求 (2022.03.15)
CEVA宣布其被廣泛採用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列，推出最新成員 RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP產品迎合Wi-Fi 6於智慧居家、工業、汽車和物聯網市場的擴展趨勢，並滿足新興消費類和企業應用領域對高位元速率、低延遲連接的龐大需求 |
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Check Point：資料中心正迅速演變成混合式架構 (2022.01.27)
隨著分散式 SaaS 應用程式的出現，為了更貼近遠距辦公人員的需求，現代資料中心正迅速演變成於地端和雲端同時運作的混合式架構。目前網路流量正以每三年增長兩倍的速度提升，各種規模的企業皆面臨相同問題，如何提供超高速的資料中心安全防護以跟上網路發展速度 |
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【自動化展】耀毅供應工控完整解決方案 支援智慧製造服務不斷電 (2021.12.19)
歷經2021年台灣五月兩次大停電與中國大陸限電危機，未來還有國際淨零碳排壓力在前，再生能源不穩定的特性，都讓這次在台北國際自動化工業展的工廠自動化設備（FA, Factory Automation）及電源解決方案，成為業界關注的焦點 |
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ST最新超低功耗MCU強化網路安全性 滿足智慧應用的嚴格要求 (2021.03.03)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU採用高效節能的Arm Cortex-M處理器，已使用於家電、工業控制、電腦周邊、通訊裝置、智慧城市及基礎設施等數十億個設備中 |
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聯發科與瑞士電信、愛立信、OPPO完成5G載波聚合與VoNR測試 (2021.01.26)
聯發科技宣布，近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試，將歐洲5G網路進程推進了一大步。
截至目前，大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網為主 |
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Toppan投資台灣金融科技公司iDGate 進軍數位金融安全認證市場 (2020.11.26)
印刷集團日本Toppan凸版旗下印刷保密與安全領域廠商凸版利豐雅高印刷集團(Toppan Leefung Pte Ltd.)宣佈，透過其投資平台Toppan Gravity投資在台灣行動推播身分驗證及偵測活體人臉辨識的金融科技研發公司蓋特資訊(iDGate) |
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EvoNexus攜手格羅方德 加速無線和IoT創新 (2020.10.29)
非盈利性技術孵化器EvoNexus與先進特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日宣佈合作，推動半導體新創企業加速發展，進而開發無線和物聯網（IoT）領域的突破性產品。EvoNexus擁有悠久的歷史和豐富的經驗，擅於孵化無線生態系統的新創公司 |
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eSIM網路研討會即將登場 Digi-Key暢談IoT技術與晶片方案 (2020.10.23)
電子元件經銷商Digi-Key Electronics宣佈，將與STMicroelectronics和Truphone共同贊助一場產品培訓網路研討會，專門探討eSIM如何開創IoT嶄新的未來。這場網路研討會將於10月28日晚間10 點舉行(英國時間上午9點) |
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Cadence IC封裝參考流程 獲得台積電最新先進封裝技術認證 (2020.09.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈，Cadence工具取得台積電最新 InFO 與CoWoS先進封裝解決方案認證，即以RDL為基礎的整合扇出型封裝InFO-R，與採用矽晶中介層(Silicon Interposer)封裝技術的CoWoS-S |
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諾基亞和Marvell合作發展5G晶片技術 拓展ReefShark晶片應用 (2020.03.17)
諾基亞和Marvell近日宣佈將合作開發頂尖的5G多重無線存取技術(RAT)晶片創新技術，包括多重世代的客製晶片與基礎架構處理器，以期近一步拓展諾基亞ReefShark晶片組的應用範圍，為5G解決方案提供更多支援 |
