新加坡商特许半导体亚太区／日本总裁吉摩(Bruno Guilmart)13日表示，目前为晶圆代工景气底部，但还看不到推动景气翻升的动力；特许第三季产能利用率在20%到30%间，第四季产业能见度仍低。

吉摩表示，美国因911事件使国内、外航班停飞，目前还看不到对半导体产业的影响，也没有见到消费者信心降低，及圣诞节前买气延迟的现象。但随着产业趋势改变，晶圆代工产业未来年成长率将高于半导体产业。

特许为新加坡政府重点扶植的半导体制造公司，从事晶圆代工业务。吉摩表示，特许有部分晶圆代工订单来自于大陆IC设计公司和半导体厂商，大陆地区是高科技厂商兵家必争力地，也是特许下一座晶圆厂兴建地点的选择之一。

台积电、联电12吋晶圆厂计划在进行中，特许第一座12吋厂明年下半年开始迁进机台，估计每月产能达3万片晶圆，从0.18微米切入，转入0.13微米。这座12吋厂投资金额需30亿美元，特许视景气走势，决定产能扩充幅度。