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东芝技转0.13微米制程于中芯
借机打入大陆手机市场

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年12月21日 星期五

浏览人次:【868】

日本半导体大厂东芝廿日宣布,已与上海中芯国际签订低功率静态随机存取内存(Low PowerSRAM)策略合作合约,东芝将技转0.13微米的SRAM制程予中芯,并将中芯列为重要代工伙伴,而东芝也以技术作价方式取得中芯约5%的股权。

东芝表示,大陆已成为全球最大移动电话消费国,未来移动电话市场也将出现跳跃性成长,因此为了在大陆取得足够的产能生产应用于移动电话中的低功率SRAM,东芝才以技术移转作价方式入股中芯,中芯也将因此获得东芝SRAM代工订单。

东芝透过中芯在大陆当地生产芯片,一来可以省下自行兴建八吋厂的投资成本与风险,二来可以取得进入大陆半导体市场的最佳通路,三来则可获得大陆政府的减税优惠,降低芯片生产成本。

關鍵字: DRAM  SRAM  东芝  中芯國際 
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