东芝预计2005年以前，将内存、系统芯片、分离式组件后段制程于海外进行的比重提高为目前的2倍。未来东芝集团日本生产据点仍将持续生产，但为强化生产成本竞争力，以及扩展大陆等亚洲市场，半导体后段制程移往海外的动作将不可或缺。

2002年6月DRAM后段制程厂4日市东芝Electronics关厂后，预计DRAM后段制程尾外比重将于2002年内提高至70﹪。