東芝預計2005年以前，將記憶體、系統晶片、分離式元件後段製程於海外進行的比重提高為目前的2倍。未來東芝集團日本生產據點仍將持續生產，但為強化生產成本競爭力，以及擴展大陸等亞洲市場，半導體後段製程移往海外的動作將不可或缺。

2002年6月DRAM後段製程廠4日市東芝Electronics關廠後，預計DRAM後段製程尾外比重將於2002年內提高至70﹪。