据新华社指出，在积极引进高新科技的规划下，上海张江高科技园区俨然成为大陆集成电路产业的聚集中心。该区目前已有三个厂、共五条八吋晶圆生产线，上海市四分之一的IC设计公司也选择该区的软件产业园设点。

张江甚至迅速形成了以晶圆制造为主，包括设计、芯片制造、封装、测试、设备制造的集成电路产业链。迄今，张江已引进和投资筹建六十二家IC企业，其中，晶圆制造企业三家，芯片设计公司二十五家，光罩和封装测试企业七家，研发教育机构七家，配套服务企业二十家。

目前国际上晶圆代工的主流技术在0.25微米到0.13微米之间。一期投资超过十五亿美元的中芯国际，从去年十一月正式投产以来，便以八英吋、0.18微米的技术进行生产，到今年四月已经达到月产四千片的量产规模。它的第二条和第三条生产线计划今年六月开始装机，到年底总产能可达月产3万7千片。同时，中芯国际已着手自主研发0.13微米铜布线制程的生产技术。

此外，一期投资十六亿美元的宏力半导体和投资三亿美元的上海贝岭，也将在今年底和明年初投产。全球封装测试行业中排名第一的日月光项目和泰隆项目，以及全球芯片设计领域排名第四的威盛、ISSI等设计公司相继落户张江。