據新華社指出，在積極引進高新科技的規劃下，上海張江高科技園區儼然成為大陸集成電路產業的聚集中心。該區目前已有三個廠、共五條八吋晶圓生產線，上海市四分之一的IC設計公司也選擇該區的軟件產業園設點。

張江甚至迅速形成了以晶圓製造為主，包括設計、芯片製造、封裝、測試、設備製造的集成電路產業鏈。迄今，張江已引進和投資籌建六十二家IC企業，其中，晶圓製造企業三家，芯片設計公司二十五家，光罩和封裝測試企業七家，研發教育機構七家，配套服務企業二十家。

目前國際上晶圓代工的主流技術在0.25微米到0.13微米之間。一期投資超過十五億美元的中芯國際，從去年十一月正式投產以來，便以八英吋、0.18微米的技術進行生產，到今年四月已經達到月產四千片的量產規模。它的第二條和第三條生產線計劃今年六月開始裝機，到年底總產能可達月產3萬7千片。同時，中芯國際已著手自主研發0.13微米銅布線製程的生產技術。

此外，一期投資十六億美元的宏力半導體和投資三億美元的上海貝嶺，也將在今年底和明年初投產。全球封裝測試行業中排名第一的日月光項目和泰隆項目，以及全球芯片設計領域排名第四的威盛、ISSI等設計公司相繼落戶張江。