经过两年的筹备，IBM在纽约州Fishkill兴建的十二吋晶圆厂周三落成，将率先从十二吋的晶圆上蚀刻芯片，并将于明年开始制造奈米级芯片。IBM指出，该计划斥资三十亿美元，是该公司有史以来最大资本的投资案，并宣称将于今年底开始获利。但由于此时正逢半导体产业的景气低迷时期，所以部分投资人对此座新厂的短期表现感到怀疑，甚至担心对其半导体部门的获利造成负面影响。

投资人的疑虑是可以理解的，因为IBM半导体部门目前是其亏损最严重的部门，该部门今年上半年的税前亏损高达十亿八千万美元，营收则较去年同期萎缩三五％，下滑到十九亿三千万美元。但掌管ＩＢＭ半导体部门的资深副总裁凯利（John Kelly）表示，这些忧虑是不必要的，因为这座新厂已和不少客户签约，足以让它在今年底出现获利。他还表示，伴随其他撙节成本的措施，ＩＢＭ的半导体部门将于今年下半「回到获利状态」。