为了防止政府资助的科技研究成果流入国外，使我丧失竞争优势，行政院国科会与相关部会，初步决定将集成电路0.13微米以下的制程技术等126个项目列为敏感科技，引发半导体业者关切。

由于媒体报导两岸加入世界贸易组织(WTO)后，中国大陆可能非法窃取台湾高科技研发成果，国科会科技小组指示相关部会，选出包括0.13微米以下半导体制程技术在内、由政府出资研发的126项科技，列为「敏感科技」，预计九月份将全数公告在网络上的「政府资助敏感科技研究计划安全管制作业手册」当中，届时列管的项目列为「一级」机密者，必须核准才能公开发表研究成果，列为「二级」者，则是公开发表前必须事先报备。

对于所谓0.13微米以下制程技术列管为「敏感科技」，半导体业者虽还不清楚相关措施的作法等细节，但相当关切这项管制作法。目前台湾的半导体业具有0.13微米技术的厂商首推一级晶圆代工大厂如台积、联电，其中尤以台积的0.13微米技术推出时程最早。

台积电表示，0.13微米技术主要是靠自己的财力投资开发，并非依赖政府的资助，不过无论如何，台积会非常珍惜自己的研发成果，不会轻易发表并因而让大陆方面或别的厂商有窃取的机会。