美国严格管制高科技出口至大陆的策略，对大陆半导体业发展的牵制力似乎已逐渐减弱。根据近期德州仪器（TI）与中芯国际所签署的合作备忘录，两家厂商将就0.13微米制程技术进行合作，且预定2003年中芯0.13微米制程技术进入认证阶段。

德州仪器发言人表示，该合作计划并不表示将转移0.13微米技术给中芯，所以也并未违反美国高科技出口限制规定，德州仪器将先于德州达拉斯8吋厂完成芯片主体（active layers）生产后，再交由中芯以0.13微米制程技术完成金属互连层（metal interconnect layers）作业。

美国政府目前仅开放0.25微米以下制程技术出口至大陆，然若大陆晶圆厂（如中芯）可自行开发0.13微米制程技术，美国政府或许有必要重新检讨其出口限制规定。

德仪与中芯的合作模式是否将成功，2003年便可知晓。中芯国际目前已具备0.18微米技术生产能力，而计划利用0.18微米微影设备，搭配本身所拥有的光罩技术升级至0.13微米生产世代。中芯表示，如此作法，可不必依赖美国或其他半导体技术先进国松绑其出口限制。