根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，B／B Ratio （Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.93。此外，根据SEMI公布的半导体设备市场统计报告（Semiconductor Equipment Market Statistics；SEMS），2007年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元，较2006年成长6％。

该报告指出，北美半导体设备厂商二月份的三个月平均全球订单预估金额为12.3亿美元，较一月份最终订单金额11.4亿美元成长8％，但比2007年同期下滑12％。而在出货表现部分，二月份的三个月平均出货金额为13.2亿美元，较一月的12.8亿美元小幅成长3％，比去年同期减少8％。

SEMI全球总裁暨CEO Stanley T. Myers指出：「二月份的订单出货比较上月微幅回升，但仍低于去年同期的水平。尽管目前的存货和产能利用率的状态看来都很健康，组件制造商对于新设备投资的态度仍倾向保守。」

SEMI所公布的B／B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。