Actel宣布其军用级产品系列新增ProASIC 3 and ProASIC 3EL FPGA，进一步扩展其基于闪存的较高密度FPGA技术低功耗领导地位和高可靠性优势。新推出的低功耗组件具有中子诱发配置数据扰乱（固件错误）的免疫能力，系统闸密度由60万到300万，并经验证可在整个军用应用温度范围（-55℃至+125℃）中工作，且能节省板卡空间及降低系统的复杂性。由于新产品的功耗更低、闸密度更大及性能更高，因此能让设计人员在多种军品、航天和航天应用中，避免了采用SRAM FPGA常常出现的高功耗和组件失效风险。

Actel 高可靠性产品市场总监Ken O'Neill表示：「军事和航天设备，如执行飞行任务的计算机、导航设备，以及储存管理系统往往没有强制的冷却措施或只有有限的措施，因此要求电子设备具有最小的热耗散和非常低的功耗。我们的高密度军品温度级ProASIC3 和ProASIC3EL组件能满足设计人员对于精密的军事和航天应用庞大的逻辑需求。这种低功耗和高可靠性优势的产品非常适合于这类设备。」

按照系统闸功耗计算，基于SRAM技术的FPGA产品的动态功耗比ProASIC3L高出60％，静态功耗则是其100倍。闸密度为300万的A3PE3000L是全新军品级产品中的主要型款，在100MHz工作频率下功耗仅310mW，静态模式下功耗更低至2.75mW，非常适合于具温度挑战性和板卡空间受限的应用。这些产品具备安全的系统内可编程（ISP）功能，而且技术先进、高度整合，能够实现具价值的现场可编程升级。