账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
AMD分割晶圆制造业务计划获股东投票通过
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2009年02月20日 星期五

浏览人次:【1547】

外电消息报导,AMD于周四(2/19)宣布,其公司股东大会已正式通过晶圆制造业务的分割计划。而分割出去的晶圆生产业务,预计将与阿布扎比Advanced Technology Investment(ATIC)共同合资组建一家新的公司。

事实上,这已经是AMD针对是否将晶圆生产业务分割所进行的第二次股东大会,先前一次因为参与的股东比例不到法定人数,因此才延到本周三。

AMD表示,在这一次股东大会上,绝大多数的股东都赞成将AMD的晶圆制造业务分割出去。也相信透过这次的业务重整,将有助于AMD提高其核心业务的竞争力。而根据AMD先前拟定的计划,分割出去的惊圆业务将与阿布扎比ATIC合组一家新公司「The Foundry Company」。

对于AMD的分割计划,市场上普遍看好。认为AMD与ATIC的结盟,将有助于改善AMD的营运体质,但新成立的晶圆公司是否经的起市场考验则有待观察。

關鍵字: 晶圆代工  AMD  ATIC 
相关新闻
贸泽电子为工程师供应AMD最新AI和边缘技术
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂
AMD Kria SOM实现横跨云端与边缘的分散式运算
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产
AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 满足你对生成式AI算力的最高需求
» 使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
» AI助攻晶片制造
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK89G6QTLV2STACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw