意法半导体（ST）日前与欧洲新研究项目的合作伙伴，共同发布了多国/多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。

SMAC项目技术说明

这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造先进的设计整合环境（SMAC 平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持。智能型系统是指在一个微型封装内整合多种功能的微型智能型装置，这些功能包括传感器、致动器、运算功能、无线网络连接和能源收集功能。在节能、医疗、汽车、工厂自动化以及消费性电子等应用领域，智能型系统将是下一代産品设备的重要组件。SMAC项目的目标是透过降低智能型系统的设计成本，缩短産品上市时间，协助欧洲企业在应用市场竞争中抢占先机。

智能型系统研发的瓶颈不在于技术，而是设计方法。先进的封装技术，如系统级封装（SiP）和芯片堆栈（3D IC）通孔技术，实现在一个封装内高密度整合所需的全部功能，以满足市场对成本、尺寸、性能和可靠性的日益严格的技术要求。尽管如此，设计方法仍无法与技术发展同步。