意法半導體（ST）日前與歐洲新研究專案的合作夥伴，共同發佈了多國/多學科智慧型系統共同設計（SMArt systems Co-design，SMAC）專案內容。

SMAC專案技術說明

這項為期三年的重要合作專案旨在爲智慧型系統設計創造先進的設計整合環境（SMAC 平台），歐盟FP7（FP7-ICT-2011-7）專案爲智慧型系統專案提供部分資金支援。智慧型系統是指在一個微型封裝內整合多種功能的微型智慧型裝置，這些功能包括感測器、致動器、運算功能、無線網路連接和能源收集功能。在節能、醫療、汽車、工廠自動化以及消費性電子等應用領域，智慧型系統將是下一代産品設備的重要元件。SMAC專案的目標是透過降低智慧型系統的設計成本，縮短産品上市時間，協助歐洲企業在應用市場競爭中搶占先機。

智慧型系統研發的瓶頸不在於技術，而是設計方法。先進的封裝技術，如系統級封裝（SiP）和晶片堆疊（3D IC）通孔技術，實現在一個封裝內高密度整合所需的全部功能，以滿足市場對成本、尺寸、性能和可靠性的日益嚴格的技術要求。儘管如此，設計方法仍無法與技術發展同步。