莱迪思半导体公司宣布将于1月8日至11日在拉斯韦加斯举办的国际消费电子展（CES）期间举办私人见面会，届时将展示以FPGA为基础、专为消费性电子和行动装置所推出的创新设计解决方案。届时将展示的参考设计能够让客户将低成本的MIPI CSI-2图像传感器与客户指定的ISP搭配使用。CSI-2图像传感器桥接从CSI-2传感器接收图像数据后，将数据转换到一个CMOS并行总线，让几乎所有的ISP皆可进行数据处理。

CSI-2图像传感器桥接可透过硬件测试板进行展示，还提供HDL设计档，该档案可被使用于莱迪思MachXO2超低密度FPGA上，让用户可立即进行CSI-2桥接设计。该参考设计可支持1到4个数据传输信道的CSI-2接口，并且连接或配置ISP的并行CMOS总线。在硬件的展示范例中，会使用一个Sony IMX169 CSI-2图像传感器，在1080p、30图框的规格下操作。

现今消费性电子和行动产品设计往往需要在很短的开发周期内，实现新的差异化功能，此压力让设计人员更依赖标准芯片，使应用处理器的负荷增加。但是，这也使设计人员面临一种两难的处境：应用处理器芯片组需要两到三年来开发，这意味着任何现有的处理器都是两、三年前所制定，与消费者需求的变化速度相比，这段时间实在太过漫长。

因此，消费性电子和行动产品设计人员为了满足紧迫的开发时间要求，必须使用现成的芯片组。然而，旧的应用处理器往往无法满足现今的市场需求。

其中一个解决办法就是使用FPGA作为应用处理器的配套组件，让设计人员可以迎合当前消费性电子应用的需求，并且无需等待几年后才会出现的芯片组。但是，直到最近，这个方法已经不再是最好的选择。因为对消费电子装置而言，FPGA太大、太昂贵又太耗电。然而，专门为小尺寸、低价和对功耗高度要求的消费性电子装置而设计的超低密度FPGA，如莱迪思的MachXO2和ice40组件可作为应用处理器的配套组件，让设计人员能够不断追求行动应用的创新。