萊迪思半導體公司宣佈將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）期間舉辦私人見面會，屆時將展示以FPGA為基礎、專為消費性電子和行動裝置所推出的創新設計解決方案。屆時將展示的參考設計能夠讓客戶將低成本的MIPI CSI-2圖像感測器與客戶指定的ISP搭配使用。CSI-2圖像感測器橋接從CSI-2感測器接收圖像資料後，將資料轉換到一個CMOS平行匯流排，讓幾乎所有的ISP皆可進行資料處理。

CSI-2圖像感測器橋接可透過硬體測試板進行展示，還提供HDL設計檔，該檔案可被使用於萊迪思MachXO2超低密度FPGA上，讓使用者可立即進行CSI-2橋接設計。該參考設計可支援1到4個資料傳輸通道的CSI-2介面，並且連接或配置ISP的並行CMOS匯流排。在硬體的展示範例中，會使用一個Sony IMX169 CSI-2圖像感測器，在1080p、30圖框的規格下操作。

現今消費性電子和行動產品設計往往需要在很短的開發週期內，實現新的差異化功能，此壓力讓設計人員更依賴標準晶片，使應用處理器的負荷增加。但是，這也使設計人員面臨一種兩難的處境：應用處理器晶片組需要兩到三年來開發，這意味著任何現有的處理器都是兩、三年前所制定，與消費者需求的變化速度相比，這段時間實在太過漫長。

因此，消費性電子和行動產品設計人員為了滿足緊迫的開發時間要求，必須使用現成的晶片組。然而，舊的應用處理器往往無法滿足現今的市場需求。

其中一個解決辦法就是使用FPGA作為應用處理器的配套組件，讓設計人員可以迎合當前消費性電子應用的需求，並且無需等待幾年後才會出現的晶片組。但是，直到最近，這個方法已經不再是最好的選擇。因為對消費電子裝置而言，FPGA太大、太昂貴又太耗電。然而，專門為小尺寸、低價和對功耗高度要求的消費性電子裝置而設計的超低密度FPGA，如萊迪思的MachXO2和ice40組件可作為應用處理器的配套組件，讓設計人員能夠不斷追求行動應用的創新。