账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
手机管理家电 实现智能家庭新生活
IBM、ST与Shaspa连手出击

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2013年01月25日 星期五

浏览人次:【4347】

智能家庭并不是一个新鲜的概念,但是直到智能手机、平板计算机越来越普及,这些行动终端开始延伸至家庭应用后,以手持装置为控制接口,用户可以透过如手势识别和语音识别等多种操作接口,简易的控制各项智能家电,才让家电联网与管理服务大量进入市场,驱动智能家电市场。

BigPic:600x338
BigPic:600x338

根据市调机构Parks Associates研究显示,截至2015年底,将会有80多亿台装置被连接在家庭网络上,智能家庭的概念终于摆脱纸上谈兵的阶段,进入消费者生活。为因应这样的趋势,IBM、意法半导体(ST)与Shaspa宣布将携手推动云端和行动运算在智能家庭领域的发展,并且展示了一台采用Shaspa的嵌入式软件,可连接至ST家庭网关和IBM云端的电视。

在这套系统中,可透过传感器监测居家环境的参数,如温度,并将数据传送到智能手机或平板计算机,用户可藉此将家务管理转移至云端上。IBM、意法半导体与Shaspa预计此计划可让消费者使用任何能够执行应用程序的装置,管理各种形式的个人活动,如查看家庭用电情况、控制暖气和照明系统等。在此项目中,ST的家庭网关以STiH416为基础,提供物理连接、配置中间件、管理中间件、应用协议和用于连接控制物联网的接口。

Shaspa创始人暨执行长Oliver Goh表示,这次的合作代表联网生活(connected living)已成?可能。这种安全、可扩展的解决方案可促进生态系统发展,便于厂商快速开发部署加值服务。除此之外,ST也和智能家庭解决方案供货商大同公司合作,计划研发易于商用化和客制化的的智能家庭产品,建立一个智能家庭生态系统。

關鍵字: 智能家庭  云端  ST  Shaspa  IBM  大同  Oliver Goh 
相关新闻
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
IBM提出「智慧金融蓝图」 吁善用生成式AI打造叁与式银行
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP13V1FESTACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw