为了促进连网汽车技术的创新发展，高通今(25)日宣布，旗下子公司高通技术（QTI）将与汽车大厂戴姆勒（Daimler AG）进行战略合作，除了开发连网既车外，也包含电动车无线充电、车内无线充电等技术。

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随着电动车兴起以及车载娱乐系统等技术的发展，车用芯片市场早已成为各家行动芯片商的新战场，而高通近一两年来也开始跨足车用市场，除了在日前宣布成为F1车队MERCEDES AMG PETRONAS的官方技术合作伙伴外，如今更扩大合作范围至MERCEDES母公司戴姆勒。 高通公司总裁Derek Aberle表示，高通自从赞助MERCEDES AMG PETRONAS一级方程序车队之后，自然将合作触角延伸至戴姆勒集团，将赛车技术研发经验扩及至汽车创新与进步。

由于汽车已成为一个行动平台以及随时启用的连网基地，因此高通希望藉由其行动市场的领先技术创造出媲美智能型手机的简便车内体验。 高通表示，在这次的合作中，双方将聚焦于汽车的变革，共同推动连网汽车创新。 未来，双方将会致力于透过行动装置来提升车内及车辆性能，包括3G/4G连网、车内无线充电技术，并建置高通Halo电动车无线充电技术（WEVC），同时也共同开发电动车「无线电力传输2.0（Wireless Power Transfer 2.0）」高性能方案。

其中，高通Halo WEVC技术可藉由小型车用套件组，提供高性能与高功率无线充电技术，让车主不需插座也能够为电动车充电。 而WiPower则让消费性电子产品能在车内进行无线充电。 另外，高通表示，双方也将一同评估高通技术最新开发的车用解决方案。