台湾第一大触控面板盛会—「触控面板暨光学膜制程、设备、材料展览会(Touch Taiwan)」于8月24日隆重登场!在经济部技术处支持下,工研院此次发表从材料、基板、模组、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果,建构显示器从「硬」到「软」所需的关键技术,提供给业者完整的技术解决方案。
![工研院应用湿式涂布工法,加上紫外光固化工法,开发出耐弯折的防刮超耐磨保护贴,为软性面板提供保护。](/news/2016/08/24/1806579540S.jpg) |
工研院应用湿式涂布工法,加上紫外光固化工法,开发出耐弯折的防刮超耐磨保护贴,为软性面板提供保护。 |
随着OLED开始广泛应用在手机萤幕上,工研院针对OLED下世代的软性显示器应用成功研发一系列相关材料,从OLED软性显示器的基板,成功翻转传统无机材料,改以有机为主的摄氏350度的不黄变软性透明基板,克服OLED面板反光看不清楚的OLED高对比薄型圆偏光片、为OLED阻水氧层提供高致密度的OLED触控用高耐热透明填平层材料,及提供OLED面板完美保护贴的折叠式防刮超耐磨保护层。
在设备技术方面,工研院协助国内厂商进行大面积图案化设备进行整合性开发,并获经济部A+研发淬练计画补助,以卷对板(R2S)图案化设备为主,搭配可精密控制涂布厚度的大面积狭缝涂布设备,并开发软模光阻、压印光阻和填平材料等关键材料,以及大面积次微米模具制造和电铸技术,不仅可提高材料利用率和提高产能,更可提供大面积次微米图案应用的完整解决方案。
此外,针对自动化与检测设备,工研馆此次也展出「非接触式片电阻量测模组」,藉由电磁场与材料之耦合关系,达成非接触量测待测物阻抗特性,具有可避免样品损伤,量测速度快,能在高速移动下量测待测物阻抗均匀性等优点,可应用于制程线上检测。
至于「半导体膜厚量测设备FilmChek AS300」则利用宽频光源与在薄膜之干涉特性,量测其分光反射率,可快速精确定位,具有影像预览功能,可获得膜层厚度、材料折射率及消光系数等光学特性,膜厚量测最大范围大幅提升由数十微米(μm)至150微米。
技术特色
350度不黄变软性透明基板 翻转材料有机研发作法
可广泛应用在软性电子及耐高温软性基板上,工研院已开发出添加无机成份为主的软性透明基板,成功克服添加过多无机材料会有混合不均匀、强度过高易脆、透明性差等问题,成功地让奈米级的无机粒子在有机高分子材料中均匀混合,使成品兼具强度、刚性、耐热、透明等多项优点。工研院不黄变软性透明基板具有强度高、质量轻、耐350?C高温、耐腐蚀、高透光率、耐久性及尺寸安定性佳等优异性能,在综合性能上超过了单一材料,更延伸了在创新材料应用范围。
高对比薄型圆偏光片
OLED面板色彩表现相当亮眼,但往往因底层的金属电极结构反光,造成阅读干扰,如同在大太阳下使用手机一样看不清楚。工研院将材料应用薄型全涂布方式开发出圆偏光片,外贴在OLED外层,能让环境光只进不出,阻绝环境光引发的反射,能有效解决金属电极反光问题,大幅提高OLED面板的对比度。这片圆偏光片厚度只有30微米(μm),是传统偏光片的1/2厚度,更耐高达100?C的制程,通过3mm曲率10万次挠曲测试,可率先应用在可挠曲产品中。
折叠式防刮超耐磨保护层
手机怕刮伤都会贴上一层保护贴,传统手机的塑胶保护贴却不耐弯折,无法使用在未来可挠曲面板或手机上。工研院应用湿式涂布工法(类似涂漆作去),加上紫外光固化工法,开发出耐弯折的防刮超耐磨保护层,为软性面板提供完美保护。这项技术制程?度
OLED触控用高耐势透明填平层材料
当OLED进入可挠曲显示器应用,水气及氧气阻绝程度关乎OLED寿命长短,工研院成功开发以有机材料为主的高耐热透明填平层材料,只需以喷墨或网印将5- 10奈米保护胶封住薄膜封装上10微米(μm)粉尘,硬化后可为后续的阻水氧层制作提供平坦表面。因高致密性及表面平坦,阻水氧制程只需进行2-3道蒸镀作业,大幅领先传统无机膜镀的5-6道作业,具有省时、节省成本、低温制程(90?C)等优点,此外,因采用有机材料,无溶剂成份,更完全避免溶剂对OLED产生伤害的问题。