高通（Qualcomm）正式宣布收购恩智浦半导体（NXP），成交金额达470亿美金。据了解，高通并购的主要目的，当然是看中NXP在于物联网的竞争力，其原因在于NXP拥有高性能混合讯号半导体的能力。

收购NXP后，高通等于搭上了直攻物联网与车用半导体顶峰的直达车。

此次高通并购NXP，高通以每股110美元进行收购，总金额470亿美元（约新台币1兆4953亿元），并以全现金方式收购，创下半导体业史上最大的并购交易案，同时也让高通成为全球第一大车用半导体供应商。

事实上，高通之所以亟欲并购NXP，最大意义就在于想提升跨入物联网领域的产业竞争力，包括物联网、车用电子与安全性等，正好都是NXP的强项。特别是NXP目前是NFC技术的领导厂商，并且在车用电子也累积了相当多的研发经验，此次的收购，可说是让高通能由通讯产业霸主，直攻物联网的直达车。

法人认为，高通正面临智慧手机成长趋缓的挑战，由于高通与NXP产品线具互补综效，并购后不仅可加速高通在汽车晶片领域的扩张，对于智慧手机市场的影响力将更上一层楼。当然，包括联发科、展讯、海思等大厂，未来可能都将面临新的挑战。