账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
华邦电子TrustME安全快闪记忆体结合ARM平台安全架构
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年10月24日 星期二

浏览人次:【5404】

华邦电子推出与ARM平台安全架构密切结合的安全快闪记忆体,大幅扩展华邦TrustME安全快闪记忆体的产品组合延伸。

华邦电子推出与ARM平台安全架构密切结合的TrustME安全快闪记忆体
华邦电子推出与ARM平台安全架构密切结合的TrustME安全快闪记忆体

拥有共同准则 (Common Criteria) EAL5+认证的安全非挥发性记忆体,TrustME W75F支援ARM PSA,为SoC和MCU的设计业者提供高度安全可靠的解决方案於物联网(IoT)、手机、人工智慧和其他高安全需求的应用领域。PSA的基本安全原则结合华邦的TrustME 安全快闪记忆体,为安全硬体设计、可信赖启动 (trusted boot)、韧体机密性、装置完整性和其可信赖工厂初始化 (trusted factory initialization of device) 以及安全韧体更新提供了完整的解决方案。

SoC和MCU设计人员在使用华邦TrustMETM W75F的技术时,可以利用任何制程并搭配任一安全快闪记忆体容量,而不仅限於只能在嵌入式快闪记忆体单元的制程节点上制造。系统设计人员亦可开发具有高度安全性和记忆体容量可扩充性的系统,并同时达到节能与成本效益。

由於支持PSA,华邦TrustME W75F安全快闪记忆体延伸至能够给予安全晶片内执行 (secure execute-in-place, XIP) 以确保固有的信任根 (root of trust) 和物联网云端服务建立相互认证并安全地储存各种密钥、验证资讯和证书。具EAL5+认证的W75F安全快闪记忆体针对骇客在进行实体攻击,如回滚、重放、中间人、能量分析和窃听攻击等提供安全防护。与使用传统快闪记忆体装置储存加密软体相比,TrustME W75F安全快闪记忆体的安全XIP功能无需对附加RAM进行软体映射(software shadowing)和解密,从而实现更高的系统级性能。

ARM的物联网IP装置??总裁兼总经理Paul Williamson表示:「物联网技术对我们的生活带来潜在的改变和影响,使得安全已是必要条件。我们正在迅速部署连接装置以真正实现这些技术所带来的益处。」;「这是我们共同的责任。ARM与合作夥伴们,包括华邦,透过PSA提供共同框架来建立更安全的连结装置以达成经济安全。」

「在安全意识与日俱增的现今世界,健全的可信赖启动和韧体更新解决方案,对於物联网的安全基础而言,是不可或缺的。华邦的TrustME 安全快闪记忆体藉由外挂安全快闪记忆体对信赖启动和韧体更新的保护代码和存储数据功能进而增强了PSA执行的健全性。」华邦密孚记忆体产品Marketing Director陈宏??表示:「透通过我们的专业能力,华邦期??能持续提供安全记忆体解决方案,以满足在物联网时代对於具有安全和易适性解决方案的持续成长需求。」

为了因应日益增长的大容量嵌入式解决方案的需求,华邦电子的TrustMETM 安全快闪记忆体系列产品将会在该公司位於台中的12寸晶圆厂中生产。

W75F32 容量32Mb,此系列的第一款产品-W75F目前已开始生产且已可提供样品。

展会资讯

华邦将於2017年10月24日至26日在美国圣克拉拉会议中心举办Arm TechCon,将於展会中展示TrustMETM 安全快闪记忆体W75F系列产品。

产品特色

*先端安全性

·共同准则EAL5+安全认证

·符合信任运算产业联盟 (TCG) 装置识别构成引擎 (DICE) 的硬体要求

·与主机绑定的单一装置密钥 (Device key)

·具强大、一次性密钥的bus encryption

·数据完整性检查

·防止侧通道攻击 (SCA) 保护

·强大的抗篡改攻击 (Tamper-resistance) 特性

·安全晶片内执行作业 (Secure XIP)

*低功率、宽操作温度范围

·单电压供应1.65 至 1.95V

·有效电流2mA,低耗电流<1μA

·操作温度范围:摄氏-25度至+85度

關鍵字: 安全快闪记忆体  安全架构  华邦电子  ARM  闪存 
相关新闻
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
Arm透过PyTorch和ExecuTorch整合 加速云到边缘端的人工智慧发展
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
Arm:因应AI永无止尽的能源需求 推动AI资料中心工作负载
Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
» 高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会
» 高级时尚的穿戴式设备
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B1054N3ASTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw