Mentor今天宣布，在其Tessent ScanPro 与Tessent LogicBIST 产品中推出符合ISO 26262标准的VersaPoint?测试点技术。VersaPoint测试点技术可降低制造的测试成本并提升系统中(in-system)测试的品质 ━ 这是汽车与其他产业对高可靠度IC的两个重要要求。Mentor同时宣布，为了达到汽车安全完整性等级(ASIL)的C和D级认证，瑞萨电子(Renesas Electronics) 已采用 VersaPoint技术来开发汽车IC，以满足关键的安全测试需求。

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汽车IC中的数位电路通常会混合利用晶片上(on-chip)压缩/ATPG和逻辑内建自我测试(LBIST)技术来进行测试，可达到非常高的缺陷覆盖制造测试，并实现系统中与开机自我测试(power-on self-test)。

测试点是专用的设计结构，可用来提升测试结果。传统的LBIST测试点透过克服IC中的「抗随机测试性」(“random pattern resistance”)来提升测试结果。Mentor最近开发的测试点技术是专为晶片上压缩/ATPG所设计，若仅采用晶片上压缩，就可减少2-4倍的ATPG测试向量数量。Tessent VersaPoint测试点技术可结合并改善这些技术。

瑞萨电子公司汽车SoC业务部门??总裁 Hisanori Ito表示：「为提供领先业界的汽车IC，瑞萨采用测试点技术来满足我们严格的IC测试需求。运用Tessent VersaPoint测试点技术，我们不用再为不同型态的IC采用个别的解决方案。因此，制造与系统中测试的品质获得提升，而且成本降低。这套简化的DFT建置流程还能缩短开发周期，加速产品上市时程。相较於传统的 LBIST测试点，Tessent VersaPoint 技术可带来更隹的LBIST 测试覆盖，当利用晶片上压缩/ATPG测试点时，还能显着减少ATPG测试向量数量。此技术是专为利用Tessent Hybrid ATPG/LBIST 的测试工程师所设计，可降低测试成本并提升品质，特别是针对汽车应用IC。」

Mentor公司 Tessent产品行销总监 Brady Benware表示：「随着设计规模日益成长，以及品质要求更趋严格，我们的客户正寻求降低其测试成本的方法。同时，在高可靠性应用中，对於高效率的系统中测试需求也越来越高。利用 VersaPoint测试点技术，我们的客户将拥有更有效的方式来满足制造与系统中的测试需求。」