台积电 （TSMC）与ANSYS提供电源和可靠度分析解决方案，协助客户成功开发新一代行动、高效能运算和车用应用。台积电於今年的开放创新平台（Open Innovation Platform; OIP）生态系统论坛上颁发三项奖项给ANSYS，展现对ANSYS全方位解决方案的肯定。

ANSYS获颁的三项奖项分别是12奈米FinFET精简型制程技术 （12FFC）设计基础架构（Design Infrastructure）共同开发年度最隹夥伴奖（Partner of the Year for Joint Development ）；7奈米FinFET Plus技术（7nm+）设计基础架构共同开发年度夥伴奖；以及共同推出车用设计实现平台 （Automotive Design Enablement Platform）年度夥伴奖。

ANSYS针对采用先进FinFET技术的半导体智慧财产（IP）和系统单晶片， 提供晶圆厂认证电源整合和可靠度分析解决方案，因而荣获7nm+设计基础架构与12FFC设计基础架构共同开发奖。

另外ANSYS获颁共同推出车用设计实现平台奖（Joint Delivery of Automotive Design Enablement Platform），归功於针对台积电16奈米FinFET精简型制程技术 （16FFC） 制程，成功开发出先进电迁移（electromigration；EM）分析。此外ANSYS也与台积电共同制作车用可靠度解决方案指南（Automotive Reliability Solution Guide），涵盖电迁移、热流（thermal）、和静电放电（Electrostatic Discharge）的多种可靠度分析方法，支援客户透过台积电的16FFC制程，开发车用应用IP、晶片与封装。

台积电设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee指出：「ANSYS是我们重要的合作夥伴，很开心以这三个奖项肯定ANSYS的努力。ANSYS帮助台积电的客户更快、更有信心达成设计整合 (design convergence)。」

ANSYS总经理John Lee表示：「ANSYS透过最顶尖的技术与市场领导地位，为客户提供更高的价值并且在近年来也大幅提升创新速度。此次获颁三项台积电年度夥伴奖肯定了彼此的夥伴关系，并认可ANSYS提升电子系统可靠度的价值。」

今年台积电开放创新平台生态系论坛（OIP Ecosystem Forum）於11月7日在深圳举办，各个分会场皆能看到ANSYS解决方案。