台積電 （TSMC）與ANSYS提供電源和可靠度分析解決方案，協助客戶成功開發新一代行動、高效能運算和車用應用。台積電於今年的開放創新平台（Open Innovation Platform; OIP）生態系統論壇上頒發三項獎項給ANSYS，展現對ANSYS全方位解決方案的肯定。

ANSYS獲頒的三項獎項分別是12奈米FinFET精簡型製程技術 （12FFC）設計基礎架構（Design Infrastructure）共同開發年度最佳夥伴獎（Partner of the Year for Joint Development ）；7奈米FinFET Plus技術（7nm+）設計基礎架構共同開發年度夥伴獎；以及共同推出車用設計實現平台 （Automotive Design Enablement Platform）年度夥伴獎。

ANSYS針對採用先進FinFET技術的半導體智慧財產（IP）和系統單晶片， 提供晶圓廠認證電源整合和可靠度分析解決方案，因而榮獲7nm+設計基礎架構與12FFC設計基礎架構共同開發獎。

另外ANSYS獲頒共同推出車用設計實現平台獎（Joint Delivery of Automotive Design Enablement Platform），歸功於針對台積電16奈米FinFET精簡型製程技術 （16FFC） 製程，成功開發出先進電遷移（electromigration；EM）分析。此外ANSYS也與台積電共同製作車用可靠度解決方案指南（Automotive Reliability Solution Guide），涵蓋電遷移、熱流（thermal）、和靜電放電（Electrostatic Discharge）的多種可靠度分析方法，支援客戶透過台積電的16FFC製程，開發車用應用IP、晶片與封裝。

台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee指出：「ANSYS是我們重要的合作夥伴，很開心以這三個獎項肯定ANSYS的努力。ANSYS幫助台積電的客戶更快、更有信心達成設計整合 (design convergence)。」

ANSYS總經理John Lee表示：「ANSYS透過最頂尖的技術與市場領導地位，為客戶提供更高的價值並且在近年來也大幅提升創新速度。此次獲頒三項台積電年度夥伴獎肯定了彼此的夥伴關係，並認可ANSYS提升電子系統可靠度的價值。」

今年台積電開放創新平台生態系論壇（OIP Ecosystem Forum）於11月7日在深圳舉辦，各個分會場皆能看到ANSYS解決方案。