SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球矽晶圆出货面积，与2017年第二季相比呈现成长趋势。

全球矽晶圆出货面积趋势* (仅限於半导体应用)

2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI)，与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7%。上季出货总面积较2016年第三季高出9.8%，也再度刷新纪录。

SEMI SMG会长 / 环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展??总经理暨稽核长李崇伟表示，全球矽晶圆出货量已经连续第六季刷新单季纪录，再创历史新高。尽管矽晶圆需求强劲，矽晶圆价格仍远低於衰退前水准。

矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1寸到12寸），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

本文引述之所有数据包含原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延矽晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光矽晶圆，以及晶圆制造商出货予终端使用者之非抛光矽晶圆（non-polished silicon wafer）。