SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第三季全球矽晶圓出貨面積，與2017年第二季相比呈現成長趨勢。

全球矽晶圓出貨面積趨勢* (僅限於半導體應用)

2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7%。上季出貨總面積較2016年第三季高出9.8%，也再度刷新紀錄。

SEMI SMG會長 / 環球晶圓(股)公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示，全球矽晶圓出貨量已經連續第六季刷新單季紀錄，再創歷史新高。儘管矽晶圓需求強勁，矽晶圓價格仍遠低於衰退前水準。

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

本文引述之所有數據包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。