SEMI（国际半导体产业协会）公布年终预测报告，2017 年全球半导体设备销金额将成长35.6%，达到 559 亿美元，首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%，达到601亿美元，再创历史新高。

全球各地区半导体设备出货金额预测（单位十亿美元）

SEMI年终预测报告指出，2017年「晶圆处理设备」预计将成长37.5%，达到450亿美元。「其他前端设备」，包括晶圆厂设备、晶圆制造，以及光罩/倍缩光罩设备，预计将成长45.8%，达到26亿美元。2017年「封装设备」预计将成长25.8%，达到38亿美元，「半导体测试设备」今年预计成长22.0%，达到45亿美元。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年南韩将首次成为全球最大设备市场。台湾在连续五年蝉联龙头宝座之後，今年将退居第二，中国第三。所有调查中涵盖的区域都将呈现成长，唯独「其馀地区」（主要为东南亚）例外。南韩成长率将大幅领先（132.6%），其次是欧洲（57.2%）和日本（29.9%）。

2018年，SEMI预测中国半导体设备销售额成长幅度最大（49.3%），达到113亿美元，继2017年的17.5%之後大幅上扬。2018年，南韩、中国及台湾预料将稳坐前三大市场，南韩将继续蝉联第一达到169亿美元。中国将跃居第二大市场达到113亿美元，台湾则有接近113亿美元的水准。