SEMI(國際半導體產業協會)公布年終預測報告,2017 年全球半導體設備銷金額將成長35.6%,達到 559 億美元,首次突破2000年所創下的477億美元歷史紀錄。2018年全球半導體設備市場銷售額預料將持續成長7.5%,達到601億美元,再創歷史新高。
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全球各地區半導體設備出貨金額預測(單位十億美元) |
SEMI年終預測報告指出,2017年「晶圓處理設備」預計將成長37.5%,達到450億美元。「其他前端設備」,包括晶圓廠設備、晶圓製造,以及光罩/倍縮光罩設備,預計將成長45.8%,達到26億美元。2017年「封裝設備」預計將成長25.8%,達到38億美元,「半導體測試設備」今年預計成長22.0%,達到45億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示,2017年南韓將首次成為全球最大設備市場。台灣在連續五年蟬聯龍頭寶座之後,今年將退居第二,中國第三。所有調查中涵蓋的區域都將呈現成長,唯獨「其餘地區」(主要為東南亞)例外。南韓成長率將大幅領先(132.6%),其次是歐洲(57.2%)和日本(29.9%)。
2018年,SEMI預測中國半導體設備銷售額成長幅度最大(49.3%),達到113億美元,繼2017年的17.5%之後大幅上揚。2018年,南韓、中國及台灣預料將穩坐前三大市場,南韓將繼續蟬聯第一達到169億美元。中國將躍居第二大市場達到113億美元,台灣則有接近113億美元的水準。