半导体测试设备领导厂商爱德万测试，将於12月12至14日於东京国际展览中心举办的2018年日本半导体设备展，展出十多件最先进测试解决方案，可广泛地应用於行动电子设备、医疗设施、汽车、零售业及大数据等第5代无线连结设备。

「今年，我们主打一系列用於量测互连网路世界的设备及第5代行动通讯技术驱动设备。」爱德万测试全球行销传播??总裁Judy Davies说：「我们的现有的产品组合及不断研发的测试解决方案，都是为了符合5G在下一代智慧型手机与汽车连结应用的全球市场需求所设计。」

在第二展览馆第2044号摊位展出的爱德万测试的产品，有8件是公司去年公布的新系统及提升性能之後的产品。其中包括三款属於burn-in记忆测试B6700产品系列的B6700D, -S及-L，这些产品的设计能提升平行测试容量及降低NAND快闪设备的测试成本。

最新加入的MPT3000平台产品是业界第一个用於开发、排除故障及大量制造PCle Gen-4 SSD的完全整合测试解决方案；FV116浮动电源VI，是将V93000平台能力量进一步延伸，以用於测试汽车、工业及PMIC应用之先进ICs；次世代的T5503HS2系统，是同类中唯一能测试次世代超高速LPDDR5及DDR5记忆ICs之先进设备。

此外，额外新增加之两个模组━multifunction mixed high voltage (MMXHE) and multifunction floating high power〈MFHPE〉，使既有的T2000系列能更有效率地测试用於电动汽车动力总成之元件。

展位将包括一个汽车显示屏，向与会者展示爱德万测试的产品，如何应用来提高从LIDAR系统到移动通信的车载电子设备的性能和可靠性。

其他同时展出的产品还包括用於测试新世代mobile protocol NAND - UFS3.x及PCle Gen-4 BGA的弹性记忆体测试平台T5851； 测试LCD驱动程式的T6391系统；具有新的HVI〈高压电源VI及测试〉模组的EVA100系统，将平台的范围延伸至用於大量消费者应用的高压ICs；可携性, 具远端遥控功能的M4171，具备自动元件载入/载出以及主动式温度控制(ATC)功能；E3650是新的最先进MVM-SEM之次世代photomask 机种；F7000用於1X-nm科技制程的电子束微影；以及使爱德万测试更适化的探针卡。

除展览外，爱德万测试也是今年日本半导体设备展的金级赞助商。赞助项目包括12月12日晚上贵宾级接待联谊活动，以及14日在南科技舞台举办以「测试多样性挑战」为主题的半导体科技座谈会〈STS〉。

此外，爱德万测试也是12月13日在会议大楼迎宾大礼堂A举办的智慧运输高峰会〈SMART Transportation Summit〉开幕之独家赞助。爱德万全球行销传播??总裁Judy Davies将出席高峰会的开幕并致词，会中汽车制造业将讨论与智慧装置及电动车相关的科技进步与企业展??。

高峰会开幕後的上午四小时，将有来自汽车工业的丰田资讯科技中心、福斯汽车及本田汽车研发组织的执行长分享他们对汽车工业在自动驾驶、电动车及互联汽车未来的展??。午餐後，第二阶段为来自半导体产业的电装、博世及英飞凌科技公司代表讨论运输业系统创新及企业与科技的未来。