亚勋科技（Unex）与意法半导体（STMicroelectronics）联合宣布，在意法半导体Telemaco3P模组化车载资通讯服务开发平台（TC3P-MTP）上整合亚勋科技最灵活、安全的Unex SOM-301 V2X系统级模组。

亚勋科技的SOM-301是一个整合Unex V2Xcast技术和V2X应用必备的全部软硬体独立系统级模组。SOM-301模组整合了意法半导体的Teseo III车用多重卫星GNSS晶片和Autotalks最先进的CRATON2／PLUTON2 ，是真正安全的V2X晶片组，其兼具DSRC和C-V2X（PC5）连网功能。

Telemaco3P模组化车载资通讯服务开发平台?研发先进的智慧驾驶应用原型系统提供一个开放式开发环境。该平台的核心采用意法半导体Telemaco3P车规安全处理器，是业界首款具有嵌入式隔离硬体安全模组的车用处理器，其适用於开发最先进的安全技术。该平台提供定位装置，并搭载意法半导体车用级多重卫星系统GNSS Teseo IC和航位推算感测器。此开发平台亦提供了CAN-FD、FlexRay和BroadR-Reach（100Base-T1）等车用汇流排直连通讯技术，以及选配的Bluetooth、Wi-Fi和LTE的无线通讯模组。

亚勋科技的V2Xcast软体堆叠支援扩充V2X处理功能；在SOM-301上，CRATON2处理V2X安全通讯，而Telemaco3P则管理应用，并整合V2X讯息与来自车载设备、Wi-Fi或蜂巢式网路的数据。

将亚勋科技的生?级SOM-301整合到意法半导体Telemaco3P模组化车载资通讯服务开发平台，将?生一个可在硬体和软体层轻松客制化的解决方案，并开发出接近最终版的V2V和V2I应用原型系统，以缩短?品上市时间。

亚勋科技执行??总裁李长鸿表示，「将我们的V2X技术整合到功能丰富的意法半导体Telemaco3P生态系统中，对我们来说非常重要。在与模组和平台之间快速、直接整合後，SOM-301出现在ST的Telemaco3P MTP上，让我们感到非常地兴奋。这个整合化开发平台可?开发人员提供一个应用研发周期的加速器。」

意法半导体车用数位?品事业部资讯娱乐总监Antonio Radaelli则表示，「我们与亚勋科技合作的目的是?合作夥伴和客户在开发V2X解决方案时提供一个更简单、更快速的途径。加上我们的车用GNSS解决方案，这个合作专案旨在加速下一代自动驾驶和更安全的连网汽车系统应用。」