因应5G即将全面提升网路的速率、稳定性、可靠性，实现个人终端与万物交互的境界，5G技术所需的高频率也为PCB制程带来挑战。台湾身为全球最具竞争力的PCB生产基地，产业链涵盖面相当完整。从今(23)日登场的「第二十届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2019)，也以「5G NEXT之全方位电路板制程解决方案」为主轴，让业界从中挖掘更多商机。

今年TPCA Show首日，由Prismark合夥人姜旭高、纬颖科技资深??总经理张顺来、TPCA理事长李长明、臻鼎科技-KY董事长沈厌芳、安侯企业管理执行??总刘彦伯，进行PCB产业高峰会

其中，强调未来无论面对5G或未来6G的新世代需求，业者都可在TPCA Show里找到全方位且完整的电路板制程解决方案，特别针对产业关注的13项制造趋势技术重点进行分类，包含：AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚铜、细线、小孔、高层数、高纵横比、高频高速材料、智慧自动化/软件/标准等，共邀请了420个海内外PCB产业品牌齐聚展场，展示密度1,432个展示摊位。且随着目前智慧化展览趋势，主办单位也全面建构智慧搜寻系统，让所有买主与电路板制造厂商，都能透过行动装置，快速、精准地找到方案与单位。

值得一提的是，今年为期3天的展览现场内还举办5G议题新产品发表会，以呈现5G最新的技术趋势及先端材料发表等。另有多场丰富论坛会议活动，包含首日由TPCA理事长李长明、臻鼎-KY董事长沈厌芳协同跨界精英，进行PCB产业高峰会；智慧制造论坛，则分别以软板厂与设备商两种角度切入，分享PCB迈入工业3.5落地之道；因TPCA近年积极推动产业安全标准，PCB安全标准验证起始说明会暨安全讲座将依标准内容说明验证机制，并广邀业界先进，加入打造安全场域的行列。

此外，与展览同期举办的「第十四届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT-IAAC)」，则由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 联合打造全球最具专业指标的电子构装及电路板研讨会，将今年主题订为「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」，主要探讨5G下世代材料及封装与电路板的前瞻技术发展，包含业界最囹的异质整合、内埋基板、Form Factor等热门议题，从材料、板厂、封装、终端等多方位剖析5G全貌，总计超过200篇论文发表以及专题演讲，预估吸引超过600位国内外产官学界人士叁与。

主题演讲部分，邀请到有OLED之父称号的??青云博士、SONY、台积电、E Ink、国际电子制造商联盟iNemi与调研机构Techsearch等六位业界专家联合带来精采内容，市场趋势论坛更邀请到全球权威调研机构Prismark、N.T.Information、Yole以及TechSearch等专家汇集数十年功力，预见5G纪元开启後的趋势浪潮。