就目前的通讯发展而言,频宽每两年就会翻倍,因此现行的射频(RF)频谱越来越拥塞。预先考量未来的行动通讯要求,电信产业正不断积极寻找创新技术来因应。
奈米电子技术研究机构爱美科日前在2020日本爱美科技术论坛(Imec Technology Forum;ITF)上,宣布发起全新研究计画,为下一代行动通讯做好准备。这项研究先导计画命名为「先进射频(Advanced RF)计画」,将专注於规划5G世代之後的元件技术发展蓝图。
其中一个发展方向是探索异质三五族CMOS技术,以开发出100GHz以上超高频宽的高能源效率与成本效益方案。
爱美科连网应用研发事务??总裁Michael Peeters指出:「目前业界还在讨论6G的技术特性与性能指标,毕竟还没开始推动标准化,但可以确定的是,新一代无线网路会比前几代来得更智慧化,预期6G技术将会包含几大特色,例如100Gbit/s的单一链路流量、毫秒级的超低延迟,以及能耗效率的大跃进每位元将低至不到1奈焦耳(nanojoule)。」
要追求更高频宽,势必就要使用更高频的无线讯号,两者关系密不可分更高频,就有更多的可用频宽。这也是为什麽目前正处於部署阶段的5G行动网路,最初会以38GHz和39GHz频段运行,未来的行动网路会落在高於100GHz以上的频段,供给全球与日俱增的频宽需求。除了行动网路,其他网路应用亦出现类似的趋势,迈向高频发展。
爱美科数位与射频研究计画主持人Nadine Collaert表示:「新兴的三五族材料像是磷化??(InP),就有机会提供矽基元件实现高频应用的契机。因此,爱美科将会聚焦异质三五族材料CMOS技术的研究,探讨将这些材料与CMOS技术进行异质整合的方法,以及这些材料的可靠性目前仍有元件退化机制的问题。」
「爱美科的目标是开发100GHz以上的高效能、经济实惠的行动装置技术,」Nadine Collaert指出。
未来使用这些行动连结的网路也很可能需要全新的协定堆叠方法,建构从实体层到网路层的网路环境。目前在高流量空中接囗的应用上,一般都会选用正交分频多工技术(OFDM),未来很可能就不适用了。更多的指向性波束将藉由更高的频段运作,可能会使用更多的空间多工技术(spatial multiplexing),因此可能需要进行网格化(meshing),以及更有效的资料分离与控制。
爱美科将善用其在毫米波通道模型、密集型短距网格化、时间敏感网路方面的专业,持续开发更高频网路的新兴元件技术。