疫情驱动各领域数位转型的脚步加速，5G的基础建设及创新应用，成为各产业争相关注之课题，以「科技改善生活」为理念的3M，推出了适用于5G领域的中空玻璃球新产品，是一种性能优异、低介电常数的高频高速（HSHF）树脂填料，可用于5G设备和零件的复合材料中，其轻量化、讯号低损耗、低成本三大特色，大幅解决5G通讯建设的困境，也成为全球铜箔基板生产客户首选之一。

3M推新产品中空玻璃球轻量化、讯号低损耗、低成本三大特点，全方位赋能5G通讯。

3M中空玻璃球系列产品诞生至今已有半个多世纪，其特性被大幅应用于消费品类、电子产品、包装、运动用品等，而3M持续以材料科学提供技术解决方案，中空玻璃球新品即是奠基于过往良好产业应用不断革新及研发而推出，3M先进材料产品部总裁Brian Meyer说，3M从来没有因为过往材料的应用方式，困住对于材料科学的想像，3M中空玻璃球的革新应用就是最佳实证，作为树脂填料，其提升高频讯号传输速度和减少讯号传输损耗的表现，令人兴奋。

目前3M中空玻璃球，已经被世界各地的5G铜箔基板和印刷电路板生产客户所采用，3M全球玻璃微球实验室经理Andrew D’Souza说，目前3M中空玻璃球产品可适用于6GHz以下的讯号频段，下一阶段，3M中空玻璃球产品将朝向更高的毫米波频率设计研发。 3M中空玻璃球超越半世纪的科技创新坚持，为的就是持续协助研发人员迎战高速、高变动性的5G市场，并自诩成为5G技术革新关键促进者。

5G基础建设为因应网路讯号频率高，连带要克服的建设痛点包含，需大量建置基地台以满足覆盖率、越高频的毫米波频段讯号消耗越高、建置高成本等问题，全新的3M中空玻璃球专为5G通讯量身打造，轻量化、讯号低损耗、低成本三大特点，多面向赋能5G通讯：

特点一：建设制程轻量化，3M中空玻璃球获得5G通讯填料选择高度青睐。随着5G应用拓宽，高覆盖度的微基站成为5G低延迟传输的关键建设，轻盈、小粒径的填料标准，成为选择微基站架设材料的新指标。 3M中空玻璃球具有轻量化的特性，其体积与同重量的传统固体矿物填料，相比可高出约20倍！就单位体积的成本而言，3M中空玻璃球在许多应用中降低成本、增加效能的能力不容小觑。其独特轻量化的特质，协助铜箔基板（CCL）设计人员打造出光滑、轻量化的5G铜箔基板，进而产出5G无线通讯使用的印刷电路板（PCB）；另外5G相关的通讯产品，也将3M中空玻璃球纳入于制程中，例如基站组件、天线罩，甚至手机外壳。

特点二：克服讯号传输消耗问题，3M中空玻璃球让5G讯号传输更快、更稳定。讯号损失和干扰始终是印刷电路板（PCB）生产中的重要挑战，5G网络的讯号频率更高，使得这一难题更加明显。 3M中空玻璃球作为树脂填料，有利于工程师精准掌握铜箔基板（CCL）的导电特性，降低高频率讯号下的传输损耗，并大幅提升通讯传播的可靠性。在现有的材料中，3M中空玻璃球是具有最低介电常数的填料之一。

特点三：降低基板的制造程序及成本，3M中空玻璃球提供填料新选择。铜箔基板是5G基地台建设重要角色，近期因应铜价及树脂单价的飙升，铜箔基板的制造程序以及成本降低，更显重要。 3M中空玻璃球三大特点，不但满足5G通讯严格的传输需求，更能有效降低单位体积的原材料成本，让3M中空玻璃球成为填料的优良新选择。