受惠于国际电子产业续旺,台湾电路板协会(TPCA)今(8)日发布2021年Q2台商两岸PCB产业产值达1,823亿新台币(约为65.13亿美元),上半年合计达3,557亿新台币(约为126.21亿美元),创下历年上半年同期新高,较去年上半年同期2,981亿新台币大幅成长19.3%,预估2021年Q3产值可达1,950亿新台币,全年产值上看7,738亿新台币。
![台商在台湾载板产值成长激增22.9%反超在大陆生产者的19.8%,可见近年来台商在台投资高阶技术扩产效益已开始发酵。](/news/2021/09/08/2223212000S.jpg) |
台商在台湾载板产值成长激增22.9%反超在大陆生产者的19.8%,可见近年来台商在台投资高阶技术扩产效益已开始发酵。 |
进一步细分产品时,在台湾Q2产值除了软硬结合板持续下滑之外,其他品项皆维持Q1成长趋势,其中IC载板受惠订单需求旺盛、新产能陆续开出以及涨价效益驱动下,营收大幅成长,年成长率34.8%,为本季成长幅度最高的PCB产品;成长率次之的多层板,受惠笔电订单续强与车用市场逐步回春,年成长率18.2%;单双面板、HDI本季成长率亦有11.5%、5.5%。至于软板,则因为iPhone手机需求趋缓,成长率不若前二季旺盛,但在笔电、平板等电脑相关产品与车用电子需求皆维持高档下,维持营收成长到8.3%。
另一项值得留意的数据,为台商在两岸PCB产值的成长率呈现反转现象! TPCA表示,尽管Q2台商在中国大陆生产比重仍达62.8%,却因为台商在台湾载板产值成长激增,让后者成长率以22.9%反超前者的19.8%,可见近年来台商在台投资高阶技术扩产效益已开始发酵,预估此现象将持续维持。
展望2021下半年,TPCA指出,上半年台湾PCB产业虽受到亚洲疫情未趋缓、全球原物料与晶片供货吃紧等负面因素干扰,却靠着相关终端应用市场带动、载板需求强劲与产能持续开出等利多正面因素拉抬下,淡季不淡,仍缴出历年上半年最佳的成绩单。
但随着下半年传统旺季到来,今年产值表现备受瞩目,部份业者已开始感受到全球IC晶片供需失衡影响所及,不只于汽车应用,还有其他电子产品也受到晶片供货交期的影响。部分终端应用客户下半年已开始放缓拉货的速度,连带使得近期PCB生产因为各料号交货期调整变动较大,整体终端市场上半年大好的现象能否延续至下半年,仍值得业界留意供应链供需变化,保留弹性以为因应。