半导体制造商ROHM今日推出了天线和电路板一体化的小型无线充电模组「BP3621(供电模组)」及「BP3622(受电模组)」,可轻松实现SmartTag和智慧卡等小型装置,及电脑周边设备的无线充电功能。
|
/news/2021/11/23/1725065970S.jpg |
近年来,越来越多的应用装置采用无需充电端子、且提高防水防尘性能的无线充电功能。然而,现有无线充电标准的频率较低,且为了符合标准,而限制了天线的小型化发展,因此,业界开始对于小型装置通用的标准和方式寄予厚望。
另外,由于无线充电功能的供电效率会因天线的形状、尺寸及距离等而产生变化,因此需要在电子装置上反覆进行测试、调整、评估后,才能安装无线充电功能。也因此对于天线设计和布局设计来说,研发一直是很大的负担。
在上述背景下,ROHM推出了13.56MHz无线充电模组,可以让小巧轻薄的装置轻松搭载无线充电功能。
新产品为尺寸约20~30平方毫米的小型模组,使用13.56MHz高频段,并采用最佳的天线(线圈)和布局设计技术,可提供高达200mW的充电量,适合建构小型无线充电系统。不仅便于安装在过去难以实现无线充电的小巧轻薄型装置中,还透过采用背面全平面式的电路板结构,提高了应用框体结构设计的灵活性。
此外,透过成对使用供电模组和受电模组,还可缩短简化供电效率时,所需的测试、调整、评估等研发时间。不仅如此,内建天线还支援双向资料通讯和NFC Forum Type3 Tag*1通讯,这将有助扩充应用的通讯功能。
新产品已于2021年10月开始投入量产,并预计于近日开始在网路平台贩售。
?
<新产品特点>
1.天线和电路板一体化模组,可大幅缩短研发周期,轻松导入无线充电功能
新产品是天线和电路板组成的一体化模组,采用ROHM独家模拟技术来进行天线设计,以及可以调整配对、减少布线损耗的电路板布局设计。透过成对使用供电模组和受电模组,可以实现高达200mW的充电量。与天线和控制电路单独配置的情况相比,可以确保充电特性,因此无需进行天线设计、布局设计和充电特性评估,即可进行产品评估。将可以显著缩短研发周期和电路板修改的设计负担,轻松导入无线充电功能。
2.采用13.56MHz高频段实现模组小型化,有助提高外壳设计灵活性
新产品采用13.56MHz高频段的磁场共振方式*2,天线体积更小,适用于SmartTag等小型装置,以及滑鼠等电脑周边设备。新产品是集天线、匹配电路和无线充电IC于一体的小型模组,是现有无线充电标准难以实现的。此外,以无线充电产品来说,不仅能够减少充电端子、提高防水防尘性,还透过采用背面全平面式的电路板结构,使其更易于粘贴在外壳上,有助简化应用框架结构,并提高设计灵活性。
3.内建模组的天线,有助扩充应用产品的资料通讯功能
由于新产品使用与NFC通讯标准相同的13.56MHz高频段,因此透过内建模组的天线可以同时支援供电和通讯两种功能。将可进行双向资料通讯(通讯速度为212kbps,最多256位元组)和NFC Forum Type3 Tag通讯,有助扩充应用产品的资料通讯功能,比如感测器资料、装置资讯和认证资讯的资料安全传输与改写、韧体下载、电池输出电压值的传输等。