根据SEMI（国际半导体产业协会）旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2021年全球矽晶圆出货量较2020年上涨14%，总营收成长13%，突破120亿美元大关，双双创下历史新高纪录。

2021年矽晶圆总出货量超越 2020年的12,407百万平方英寸（MSI），来到14,165百万平方英寸，以满足半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求，无论是300mm（12寸）、200mm（8寸）或150mm（6寸）晶圆均出现强劲需求。总营收则达到126.17亿美元，超过2007年创下的121.29亿美元纪录，再缔新猷。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程??总裁 Neil Weaver表示：「矽晶圆出货及营收年度大幅增长，见证了当代经济对於矽晶圆的依赖有多深。晶圆是带动数位转型及各种新兴科技的火车头，形塑我们未来生活及工作的方式。」

矽晶圆为打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1 寸到 12 寸），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。