爱德万测试 宣布，旗下第一台具备非挥发性记忆体主机控制介面 (NVMe) 系统级测试能力的升级版T5851-STM16G测试机，获记忆体IC元件大厂青睐，已装机投产。T5851平台此次升级，推动爱德万测试跨足新市场，瞄准自驾车等汽车应用正加速采用的球栅阵列 (BGA) 封装NVMe固态硬碟 (SSD)。

爱德万测试系统级测试产品加入生力军，瞄准急速成长之汽车市场所需先进记忆体IC

预料未来五年，汽车市场将一跃成为半导体元件最大需求方，超越目前两大主力领域的5G通讯和高效能运算。分析师纷纷预估，汽车领域将创造20%至25%的年成长率，可??在2026年达到1,000亿美元市场规模。其中关键贡献将来自愈来愈庞大的NVMe BGA SSD元件需求，此SSD元件正是先进辅助驾驶系统 (ADAS) 不可或缺的要素。为了研发和有经济效益地量产这些关键NAND Flash SSD元件，全世界的记忆体大厂无不需要既可靠、又符合成本效益的测试解决方案。

专为执行NVMe BGA SSD系统级测试而设计的T5851-STM16G测试机，适合提供各世代BGA SSD验证，无论是在工程或量产环境。这台用途多元的测试平台能以16Gbps的速度处理多重协定元件，包括NVMe、UFS和PCIe。此外，该系统的模组化Tester-per-DUT架构，能同时支援多达768个元件在工作时所需之测试流程进行系统级测试。有了这些高效功能助攻，将帮助客户以更快的速度将最新的记忆体设计推向市场。

另外，再加上FutureSuite软体，就能轻松将最新测试机与其他T5800产品家族做整合，缩短学习曲线。

爱德万测试记忆体测试事业执行??总裁铃木雅之表示：「我们十分荣幸能与顾客和策略夥伴合作，一同针对成长快速的车用电子市场开发NVMe系统级测试技术，而丰硕成果也再次印证爱德万测试不变的愿景，那就是进一步拓展自家测试与测量解决方案，并将之整合进整体半导体价值链。」

爱德万测试T5851-STM16G测试机已开放下订。客户可直接询问爱德万测试购买全新生产的测试机，或选择更经济实惠的方案，升级原有的T5851或甚至T583X机台。