账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
聚积科技展示最新车用LED驱动晶片 推动汽车应用创新
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年01月14日 星期日

浏览人次:【1665】

聚积科技在CES 2024展示了其最新的LED驱动晶片,适用於汽车照明和座舱显示应用,其展览主题为「驱动升级变革」, 强调推动汽车行业创新的决心。

/news/2024/01/14/1000454360S.jpg

聚积科技的展示区域分为车体外部和内部的应用两大部分。车体外包含车标灯、互动式LED矩阵显示屏/格栅灯 (车头)、LED车头灯 (远光灯/近光灯/日行灯)、自适应头灯(ADB)。

车体内部部分,包含智慧座舱车载显示器/方向盘辅助显示器、贯穿式尾灯/互动式LED矩阵显示屏 (车尾)、Micro-LED电子侧後视镜、车用抬头显示器 (HUD)和充电桩LED广告屏。

關鍵字: LED  聚积 
相关新闻
台达协助新北市LED路灯节能 回收再利用提升减碳效益
光林智能并购Dialight交通事业部实现智慧城市AI智能管理
艾迈斯欧司朗高功率植物照明LED 大幅提升输出功率并节约成本
全球首款天然植物LED封装 隆达电子将於Touch Taiwan 2023展出
三星展示MICRO LED电视 模组化设计可依需求客制化
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BO89ON60STACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw