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应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年02月05日 星期一

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因应当前地缘政治冲突威胁,让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局,却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始,积极朝上游学研界吸引关键技术与人才,进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径,扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模。

作为协议的一部分,应用材料公司将为 MIT.nano 提供多种最先进的 150 mm和 200 mm晶圆制程系统,将在美国创建一个独特的开放使用场域,支援工业等级规模的研发。
作为协议的一部分,应用材料公司将为 MIT.nano 提供多种最先进的 150 mm和 200 mm晶圆制程系统,将在美国创建一个独特的开放使用场域,支援工业等级规模的研发。

根据应用材料公司(AMAT)及麻省理工学院(MIT)最近宣布一项合作协议,即连同东北微电子联合(NEMC)中心捐款,承诺提供MIT奈米科学工程中心(MIT.nano)预估超过4,000万美元的公私资助,以强化其先进奈米制造设备和能力。将在美国建立一个独特的开放使用场域,采用与晶圆厂相同的量产设备,支援工业等级规模的研发,以加速推进矽及化合物半导体、功率电子、光学运算、类比装置及其他关键技术发展。

其中由应材提供多种最先进的制程工具及设备、相关经费和实物支援,并升级MIT现有的工具设备。除了协助後者日常操作及维护外,还将大幅提升MIT.nano在制造150mm和200mm(8寸)晶圆的能力,属於工业原型设计和半导体生产的关键尺寸,包括在消费电子、汽车、工业自动化、洁净能源等设备市场应用广泛,可??缩减从学术实验到商业化的落差,有助於桥接早期创新与产业市场路径。

關鍵字: 半导体设备  晶圆  应用材料 
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