意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度。新感测器模组目标未来新一代边缘人工智慧（AI）应用，让开发者能够在穿戴式装置、资产追踪器以及工人碰撞和跌倒警报器上开发更多新功能，同时延长电池续航时间。

意法半导体边缘人工智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组，能够延长穿戴式装置、追踪器和运动监测设备电池续航时间。

意法半导体以LSM6DSV32X扩充其智慧感测器系列，该系列产品内建机器学习核心（MLC）和具备决策树的人工智慧演算法。在模组内部，机器学习核心（MLC）执行情境感知演算法，有限状态机（FSM）则负责处理动动追踪演算法，让产品开发人员可以利用这些功能开发更多新应用，并最大限度减少回应延迟，节省电力。利用LSM6DSV32X晶片嵌入功能，可将健身活动辨识等功能的功耗预算降至6μA以下。LSM6DSV32X亦内嵌意法半导体低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low-Power；SFLP）演算法，在执行3D方位追踪演算法时功耗仅30μA。透过支援自我调整配置（ASC），该模组还可以即时自主重新配置感测器设定，以持续优化感测器的性能和功耗。

除了加速计和陀螺仪之外，LSM6DSV32X整合了意法半导体Qvar静电电荷变化感测功能，可处理触摸、滑动和点击等进阶使用者介面的手势控制功能。该模组还包含一个类比讯号集线器，用於采集和处理外部类比讯号。

产品开发人员可以透过使用意法半导体大量现成的软体库和开发工具，加速新品研发和上市时间。在这些开发支援工具，包括支援评估和应用开发的直观MEMS Studio开发环境，以及提供动作和头部手势识别等程式码范例专用的GitHub网站托管资料库。此外，还有其他资源，包括可将IMU连接到ST评估和概念验证板（如ProfiMEMS 板、Nucleo感测器扩充板和Sensortile.box PRO）上的转接器。

LSM6DSV32X采用 2.5mm x 3mm x 0.83mm的14脚位LGA封装，於2024年5月量产。