英飞凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立新的电源模组标准。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技术，可随??即用的电源模组。这一先进解决方案在性能和成本效益之间实现了平衡，为逆变器的优化提供更多选择。

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矽和碳化矽在功率模组中的主要差异之一，在於碳化矽具有更高的热导率、击穿电压和开关速度，效率更高，但成本也高於矽基功率模组。透过此新模组可以降低每辆车的碳化矽含量，同时仍可以较低的系统成本保有车辆的性能和效率。举例而言，系统供应商仅需使用30%碳化矽和70%矽的组成，就能实现接近全碳化矽解决方案的系统效率。

HybridPACK Drive G2 Fusion扩展英飞凌的HybridPACK Drive功率模组产品组合，能够快速、轻松地整合到汽车元件或模组中，无需进行复杂的调整或配置。HybridPACK Drive G2 Fusion模组在750 V级电压下的功率可达220 kW。在-40 。C至+175 。C的整个温度范围内，该模组可确保高可靠性和更隹的导热性。英飞凌 CoolSiC技术的独特性能及其矽IGBT EDT3技术具有极快的导通速度，因此可使用单闸极或双闸极驱动器，这样就能轻松将基於全矽或全碳化矽的逆变器重新设计为融合逆变器。

由於在碳化矽MOSFET和矽IGBT技术、电源模组封装、闸极驱动器，以及感测器方面拥有全面的经验，英飞凌可以提供优质的产品，并从系统层面上节约成本。例如在HybridPACK Drive封装中整合Swoboda或XENSIV霍尔感测器，可实现更加精确、高效的电机控制。