为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效。

台科大学生利用半导体表面检测设备进行晶圆品质检测。图二为台科大学生使用矽光子晶片展示光达系统中的光束转向功能，未来可应用在提高机器人或车辆导航及避障的运算效率。

近年来AI与半导体相关领域掀起热潮，许多龙头大厂都将「矽光子」视为提升资料传输速度的新世代技术，台科大校长颜家??指出，产业进步同时需要人才源源不绝的加入，除了IC设计之外，台科大在後端封装、测试方面的师资，将藉由矽光子技术、异质材料相关先进设备，进一步培育实务型高阶产业人才。

先进半导体科技研究所所长徐世祥强调，台科大半导体研究所聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装技术」而「矽光子技术」是一种结合光学与电子技术的创新领域，在运算过程中能够提升传输速度并降低耗能，可应用在通信技术(6G)、资料传输及推动人工智慧、机器学习及高效能计算等领域，未来可能将大程度影响半导体业发展，因此众多科技大厂投入资源及人才积极研发布局，抢攻超高速传输晶片的市场。

「先进半导体科技研究所」预计每年招收36名硕士班、5名博士班学生，强化人才培育的深度与广度，任课老师也将邀请业界专家进入课堂，指导现今产业的最新技术与应用，缩短学用落差。明(114)年将开始招收国际生，深化国际合作。

此外，台科大将在华夏校区设立「半导体创新与应用研究中心」纳入藉由国科会晶创计画所购置的矽光子自动化测量、矽光子自动化封装等多样化设备，扩大师生研究与实作场地，为台科大增加产学合作机会。透过增设「先进半导体科技研究所」以及叁与晶创计画建置半导体重点设备，台科大在半导体领域全面整合研究资源，致力於开发前瞻技术桥接企业所需，并为产业培养更多兼具实务与创新能力的专业高阶人才。